CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
天津美术学院
Ladbrokes-info@allbestnet.com
网赌平台
搜房网惠州二手房网
棋牌网站
湖南师大附中
Sun-City-entertainment-City-contactus@lol-ag.com
中国创业网
彩票平台
欧洲杯下注网站
Sands-Macao-customerservice@resellerclu.com
卜易居在线占卜小游戏大全
我去读文学网
美高梅
AG平台
叶子猪大话西游2免费版专区
Crown-Sports-support@cjnsfs.com
神枪手官方网站
欧洲杯下注
威尼斯人网上赌场
渤海船舶职业学院
易之景和
浙江招生网
纽曼手机官方网站
幸福家园社区
内蒙古继续教育网
创速网络传媒
星云搜盟
新疆旅游网
日出日落时间查询
站点地图
学邦技术
查谱网